物联网是一个术语，用于识别可以通过蓝牙、Wi-Fi和蜂窝信号等无线技术连接到互联网的产品。所有行业对物联网的需求都非常高。将连接功能添加到各种产品中——小到追踪你的健康数据的智能手表，大到设计用来用最少的能源运行整个工厂的电源管理系统——已经彻底改变了我们看待日常物品的方式。

因此，PCB制造现在通常必须在产品设计中包括物联网组件，如传感器、低功耗无线连接组件、处理器等。

对于许多现在连接到物联网的家庭物品，如智能电器，这很容易融入到PCB设计中。然而，用于小型消费产品如智能手表、手机和平板电脑的印刷电路板布局中，为了使它们成为我们每天使用的功能强大、多用途的设备，它们绝对被各种组件塞满了。

每个PCB必须有存储空间，存储空间，显示器，摄像头，麦克风，各种无线连接器和其他传感器。这需要相当多的工程技巧，以使所有这些组件都能适合您的设备提供的微小配置文件，工程师们已经提出了一些技术来帮助实现这一点。

软硬结合板

穿戴式电子设备通常会使PCB板内部发生弯曲和其他形式的应力。 这就确定了对柔性PCB板的需求，该柔性PCB板可以弯曲和弯曲而不会破坏或损害器件的功能。 用于智能手表，助听器和其他个人电子产品等可穿戴设备的产品设计日趋缩小，这促使电子合约制造商为刚挠性PCB做好准备。 这些设计需要特殊的处理和固定，以确保可重复且强大的制造过程到位。 这些产品通常也是大批量产品，需要可重复且稳定的过程来满足即将出厂的质量目标。

多芯片模块组件

多芯片模块组件可以在单个芯片上连接多个集成电路，这些集成电路可以提供强大的功能，但要保持较小的尺寸以使其适合产品。 这使工程师可以在较小的区域内集成设备的许多功能。

系统级封装芯片（SiP）

这些芯片集成了各种系统，如模拟、数字、逻辑和射频在一个芯片上，并准备放置在PCB板上。

高密度互连 HDI pcb

随着对更小，更轻和更快的设备的需求增加，这些PCB变得越来越重要。 HDI PCB提供较小的走线宽度和更好的布线密度，这使工程师可以在比传统PCB小的空间内封装更多的功能和电源。

这些只是物联网的PCB制造过程中可能会遇到的一些组件。