1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

1.1、拉丝/拖尾

1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.

1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.

1.2、胶嘴堵塞

1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.

1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.

1.3、空打

1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.

1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

1.4、元器件移位

1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.

1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)

1.5、波峰焊后会掉片

1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.

1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.

1.6、固化后元件引脚上浮/移位

1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.

1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.

二、焊锡膏印刷与贴片质量分析

焊锡膏印刷质量分析

由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:

①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.

②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.

③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.

④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.

1、导致焊锡膏不足的主要因素

1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.

1.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.

1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.

1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).

1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.

1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.

1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).

1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.

1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.

2、导致焊锡膏粘连的主要因素

2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.

2.2、网板问题,镂孔位置不正.

2.3、网板未擦拭洁净.

2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.

2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.

2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.

2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.

3、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

3.1、电路板上的定位基准点不清晰.

3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.

3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.

3.4、印刷机的光学定位系统故障.

3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.

4、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.

4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,

4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.

贴片质量分析

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.

1、导致贴片漏件的主要因素

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.

1.4、电路板进货不良,产生变形.

1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.

1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

1.8、人为因素不慎碰掉.

2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.

2.2、贴装头的吸嘴高度不对.

2.3、贴装头抓料的高度不对.

2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.

2.5散料放入编带时的方向弄反.

3、导致元器件贴片偏位的主要因素

3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.

3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.

4、导致元器件贴片时损坏的主要因素

4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.

4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.

4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

三、影响再流焊品质的因素

1、焊锡膏的影响因素

再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.

2、焊接设备的影响

有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.

3、再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:

①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.

②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).

③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.

④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).

四、SMT焊接质量缺陷━━━

再流焊质量缺陷及解决办法

1、立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.

下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:

1.1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.

1.1.1、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;

1.1.2、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;

1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.

解决办法:改变焊盘设计与布局.