1. 高密度

谈到移动终端的设计，机壳内没节省一毫米的空间，都可以为终端客户创造巨大的价值。节省了空间，就能采用更大、分辨率更高的显示器，容量更大的电池，以及更精密的处理器和组件。这些全都可以强化设备的功能性，同时提升用户的整体体验。

大规模MIMO（多变量控制系统）天线配置与日益复杂的射频前端，将使射频线路在5G智能型手机内占据更多空间，二再终端其他因素之中，支持海量5G数据所需的处理能力也有可能影响电池容量与几何结构。如此一来，尽管输入/输出需求的增加，5G移动终端内可供PCB使用的空间仍将大幅减少。

2. 高频高速

随着5G时代来临，电路板性能明显的改变是高频高速。由于5G、IOT等应用将采用更高的频率，从过去的 3GHz以下逐渐上升为6GHz甚至24-30GHz.由于5G固有的频率更高，因此需要更严格的阻抗控制。如果没有通过极为精密的方式成形，5G PCB更纤薄的线路可能增加讯号衰减的风险，降低数据完整性。

3. 高发热

PCB中信号传输是存在着“阻抗”和“介质损耗”的 ，并随着信号高频化或高速数字化和大功率化而增加，从而使PCB持续发热而升温。我国5G的商用频段第一阶段主要集中在6GHz以下，后期将高达24-30GHz，5G的传输速率不断提升的同时数据传输量将大增，再加上3D视频、云游戏以及无线充电等应用的出现，这些因素豆浆导致5G通讯终端的发热量比4G时代大幅度增加。