PCBA加工发生问题时的解决方法

      PCBA加工发生问题有哪些解决方法，PCBA加工公司的技术员给咱们总结出了以下几个关键：

1、材料问题﹕

      这些包括焊锡的化学材料如助焊剂、油、锡、清洁材料，还有PCB 的包覆材料。如防氧化树脂、暂时或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。

2、焊锡性的不良﹕

      这触及一切的焊锡外表，像零件（包括外表粘着的零件/SMT 零件）、PBC 及电镀贯穿孔，都必须被列入考虑。

3、出产设备的差错﹕

      包括机器设备和修补的差错以及外来的要素、温度、输送带的速度和角度，还有浸泡的深度等等，是和机器有直接关系的变量。除此之外，通风、气压之下降和电压的娈化等等之外来要素也都必须被列入剖析的规划之内。

PCBA加工工艺流程：

      1、 PCBA加工单面外表拼装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；

      2、 PCBA加工双面外表拼装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；

      3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；

      4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的双面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；

      5、 双面混设备（THC在A面，A、B双面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；

      6、 双面混装（A、B双面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

      焊锡流程中，变量小的应属于机器设备，因此个查看它们，为了达到查看的正确性，可用独立的电子议器辅佐，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校对机器参数。

      从实践作业及记载中，找出适合的操作条件。

      留意﹕在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些时间短的焊锡问题，这样的调整可能会寻致大的问题发生！