PCB板一般是由什么资料做成的以及各种材料制成的PCB板有什么优势？

    覆铜板是什么？ pcb板的首要资料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强资料组成的绝缘层板；在基板的表面掩盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔掩盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均掩盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

    常用的覆铜板有哪几种

    覆铜板常用的有以下几种:

    FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）。

    FR-2 ──酚醛棉纸。

    FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂。

    FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂（深圳中科电路常用玻纤板材）。

    FR-5 ──玻璃布、环氧树脂。

    FR-6 ──毛面玻璃、聚酯。

    G-10 ──玻璃布、环氧树脂。

    CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）。

    CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）。

    CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂。

    CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂。

    CEM-5 ──玻璃布、多元酯。

    AIN ──氮化铝。

    SIC ──碳化硅。

    覆铜板的品种也较多。按绝缘资料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特别型。

    国内常用覆铜板的结构及特点

    1)覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。首要用作无线电设备中的印制电路板。

    2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能杰出、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有杰出的透明度。首要在作业温度和作业频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

    3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。首要用于高频和超高频线路中作印制板用。

    4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制线路板常用的资料。

    5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状资料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。首要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。